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红板科技IPO过会，募资20亿元投入高精密电路板项目，“注册关”能否顺利通过？下载方式:

①通过浏览器下载

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②使用自带的软件商店

打开“红板科技IPO过会，募资20亿元投入高精密电路板项目，“注册关”能否顺利通过？”的手机自带的“软件商店”（也叫应用商店）。在推荐中选择您想要下载的软件，或者使用搜索功能找到您需要的应用。点击“安装”即 可开始下载和安装。

③使用下载资源

有时您可以从“”其他人那里获取已经下载好的应用资源。使用类似百度网盘的工具下载资源。下载完成后，进行安全扫描以确保没有携带不 安全病毒，然后点击安装。

红板科技IPO过会，募资20亿元投入高精密电路板项目，“注册关”能否顺利通过？安装步骤:

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> 厂商新闻《红板科技IPO过会，募资20亿元投入高精密电路板项目，“注册关”能否顺利通过？》特朗普继续对日本施压：日本需要开放市场 时间：2025-11-02 16:06

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本报（chinatimes.net.cn）记者张玫 北京报道

2025年10月31日，上海证券交易所上市审核委员会召开2025年第48次审议会议，江西红板科技股份有限公司（下称“红板科技”）发行上市申请经审议获得通过。按照程序，红板科技IPO后续还需提交证监会注册，等待注册结果。

从2025年6月28日获受理，到10月31日上会审核，红板科技仅耗时四个月就成功过会。在上市委会议现场，上市委要求红板科技结合行业竞争格局、公司产品结构、市场地位等情况，说明公司是否具有行业代表性。

这家为荣耀、OPPO等品牌供货的PCB企业，带着20.57亿元的募资诉求而来，拟投入到年产120万平方米高精密电路板项目。

九成股权集中于一人

红板科技成立于2005年，专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。

红板科技的股权结构呈现出极致的“一股独大”特征。招股书显示，实控人叶森然通过多层股权架构，间接控制公司95.12%的股份，即便IPO发行完成后，叶氏家族持股比例仍高达71.34%，处于绝对控股地位。

2022至2023年，公司累计分红1.38亿元，占同期净利润的56%，按照叶森然的持股比例，约1.31亿元分红直接流入其家族口袋。

令人费解的是，在大手笔分红的同时，公司短期借款从2023年末的2.26亿元激增至2024年末的3.79亿元，资产负债率长期维持在54%左右的高位，流动比率和速动比率始终低于1。

上述疑似“举债分红”操作的背后，是否存在向实控人家族输送利益的嫌疑？

10月31日，红板科技对《华夏时报》记者表示，报告期内公司经营业绩较好，在考虑了自身经营及发展的资金需求后进行现金分红，具备现金分红的能力和条件，现金分红对公司的持续经营能力不造成重大不利影响。

知名财税审专家刘志耕对《华夏时报》记者表示，绝对控股格局可能导致其他股东话语权被严重削弱，使关联交易决策的公正性存疑，为利益输送提供操作空间‌。

上半年营收约17亿元

报告期内（2022年、2023年、2024年、2025年1—6月），公司营业收入分别为220,458.94万元、233,953.41万元、270,247.82万元和171,001.81万元，扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为11,989.21万元、8,703.81万元、19,353.80万元和23,265.83万元。

其中，2022至2024年营收从22.05亿元增长至27.02亿元，但归母净利润却在2023年同比下滑25%，呈现“增收不增利”的现象。

对此，红板科技表示：“报告期内，公司的净利润主要由营业利润所贡献，营业利润主要受营业收入及毛利率的影响。”

2024年扣非后的归母净利润回升至1.94亿元，扣非前的归母净利润回升至2.14亿元，经营活动现金流净额却同比减少1.07亿元，下滑18.5%。

招股书显示，公司应收账款持续攀升，从2022年的5.91亿元增至2024年的8.73亿元，占营收比例从28.21%升至34%，且坏账准备计提比例高于同行。这是否意味着公司为冲业绩放宽了信用政策？

对此，红板科技表示，公司应收账款按组合计提坏账准备分类和计提比例的依据充分、合理，公司应收账款坏账准备计提政策与同行业可比上市公司不存在重大差异，符合行业惯例。

年度研发费用率4.63%

PCB制造属于资金和技术密集型行业。一方面，PCB生产具有技术复杂、生产流程长和制造工序多的特点，PCB企业需要投入大量资金购置较多先进生产设备，同时为保障产品质量的可靠性往往还需配套高端的检测设备，以满足市场对PCB产品质量、稳定性和大规模生产要求；另一方面，产品的研发能力逐渐成为PCB厂商的核心竞争力之一，对研发技术的要求日益增长，对研发人员素质和研发设备投入提出了新的要求。

然而，作为一家宣称“技术领先”的PCB企业，红板科技的研发投入却始终落后于同行：2022至2024年研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%，低于行业均值。但公司却声称能生产26层任意互连HDI板，最小激光盲孔孔径达50µm，这种“低投入高产出”的技术叙事如何自圆其说？

红板科技对此回应称，公司研发费用金额和研发比例低于同行业可比公司，主要源于发展阶段差异、资金实力限制以及业务聚焦策略的不同。

责任编辑：麻晓超 主编：夏申茶

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